0,8 mm board to board connector dûbele rige board to board connector
Technyske ynformaasje
Pitch: 0,8 mm Oantal fan
Pins: 30 ~ 140 pin
PCB welding metoade: SMT
Docking rjochting: 180 graad fertikale docking
Electroplating metoade: goud / tin of goudflash
PCB docking hichte: 5mm ~ 20mm (16 soarten hichte)
Differinsjaalimpedânsjeberik: 80~110Ω 50ps (10~90%)
Ynfoegingsferlies: ＜1.5dB 6GHz/12Gbps
Weromferlies: ＜ 10dB 6GHz/12Gbps
Crosstalk: ≤ -26 dB 50ps(10~90%)
Spesifikaasjes
| Duorsumens | 100 paringssyklusen |
| Mating krêft | 150gf max./ Kontaktpaar |
| Unparing krêft | 10gf min./ Kontaktpaar |
| Operating temperatuer | -40 ℃ ~ 105 ℃ |
| Hege temperatuer libben | 105±2℃ 250 oere |
| Konstante temperatuer | |
| en vochtigheid | Relative Feuchte 90 ~ 95% 96 oeren |
| Isolaasje ferset | 100 MΩ |
| Ratedcurrent | 0.5~1.5A/per pin |
| Kontakt ferset | 50mΩ |
| Rated voltage | 50V~100V AC/DC |
Konsept
| Pitch | 0,80 mm |
| No. fan Pins | 30, 40, 50, 60, 80, 100, 120, 140 |
| Beëiniging technology | SMT |
| Connectors | Male Connector, Fertikaal Female Connector, Fertikaal |
| Spesjale ferzjes | Fertikale docking kin in hichte fan 5 ~ 20mm berikke, en in ferskaat oan stapelhichte kinne wurde selektearre |
Heech betrouber terminalûntwerp
De tapered kontakt punt kin berikke in grutte positive krêft te garandearjen betrouber kontakt Unike terminal struktuer ûntwurpen foar hege frekwinsje oerdracht
Ynfoegje Face Chamfer
Oanmakke kontakttips soargje foar in soepele, feilige wipingaksje by it ferbinen fan de connector
Friction Ofstân
Gruttere wipeôfstân (1,40 mm), soarget foar kontaktbetrouberens en kompensearret foar tolerânsjes tusken ferskillende hichten
Folslein automatyske gearstalling en reflow soldering
Foar effisjinte ferwurking op moderne gearkomste linen
Features
Húsfesting en terminalprofyl garandearret stipe fan maksimaal 12Gb/s Kompatibel mei PCIe Gen 2/3 en SAS 3.0 hege snelheidsprestaasjes op selektearre stapelhichte
Differinsjaaloperator Lmpedance
Insertions Loss
Weromferlies
Near End Crosstalk (NEXT)
